반도체 클린룸 시공: 시스템 실링과 천장 AMHS

벤치마크에서 잡은 바닥 기준 레벨로 Access Floor를 먼저 맞추고 보양합니다. 상부 콘크리트 구조체에 앵커 볼트를 박고 전산볼트와 턴버클로 천장 Grid를 매달아 바닥 기준 레벨에 맞춥니다. FFU는 Gel Seal과 Knife Edge로 Grid와 면을 맞춰 앉힙니다.

FFU 설치 뒤 Grid Main Tee에 AMHS 레일을 매답니다. 장비는 레벨링한 바닥 위에 반입·세팅하고, 장비 전원은 Sub-fab Panel에서 밀봉한 슬래브 관통부를 지나 Access Floor 아래로 장비 메인 차단기까지 연결합니다. 공정 Hook‑up도 아래에서 올라옵니다. FFU · 천장 Grid · AMHS 레일을 PROCON이 한 패키지로 조율해 시공합니다.

영상 순서

1. 01Access Floor · 레벨링벤치마크 → 바닥 기준 레벨, Pedestal 레벨링, 스트링거 · 타공판, 바닥 보양
2. 02상부 구조체 · 앵커 볼트천공 → 앵커 볼트 → 너트 · 와셔
3. 03전산볼트 · 천장 Grid전산볼트 · 턴버클, Main Tee, Cross T · 커넥터
4. 04Grid 레벨링바닥 기준 레벨을 Grid로 옮긴다
5. 05Gel Seal · FFUGel Seal · Knife Edge: FFU 필터 면 = Grid 면, Blind Panel · 조명
6. 06에어샤워갱의실 → 에어샤워 → 클린룸, 인터록 도어
7. 07AMHS 레일FFU 설치 뒤 Grid Main Tee에 레일을 매단다
8. 08장비 세팅 · 설치장비 반입 · 세팅
9. 09Access Floor 하부 전원 분배 · 장비 연결Sub-fab Panel → 관통부 내화충전 → 간선 → 장비 메인 차단기, 공정 Hook‑up도 아래에서
10. 10제어 · 통신장비 제어 배선, 광케이블 Backbone
11. 11OHT 반송FOUP를 로드 포트에
12. 12인계 지원PROCON은 인계를 지원합니다